人工智能大算力时代来临，PCB产业迎来量价齐升黄金期！ 最新资讯

被誉为“电子产品之母”的印制电路板PCB，是电子元器件中的重要组成部分，在服务器中的应用价值也在持续提升。随着人工智能产业飞速发展，服务器芯片升级全面带动PCB产业升级，对层数、传输损耗值、设计灵活度、抗阻功能等核心性能指标提出了更高要求。行业评估显示，具备高标准的新型PCB产品，其价值量几乎是传统普通PCB的5-6倍。受到市场驱动，近年来全球PCB头部厂商都在全面提升产品品质与核心竞争力，加上市场需求的扩容，PCB产业的上升势头也越来越迅猛。数据预测，2022-2027年全球PCB产值复合增长率为3.8%，预计到2027年，产值规模将达到983.88亿美元，距离千亿美元大关仅有咫尺之遥。

(资料图片仅供参考)

人工智能产业推动PCB产业升级变革

从功能定位来说，PCB在电子元器件中承担的就是连接桥梁作用。尤其是在服务器中，它承担服务器芯片基座、数据传输和连接各部件的作用，让各元件之间的电气连接和电绝缘安全稳定。作为服务器内各芯片模组的基座，它在各类主板、背板、网卡中都有广泛应用，无疑是保证服务器稳定运行的关键部件。

人工智能时代的到来，让PCB的应用领域进一步拓展，服务器领域PCB板更是呈现出“高速高频、微型化、轻便化和多功能”的发展趋势。因为对于计算机和服务器行业而言，高速高频的5G时代和AI技术浪潮对PCB提出了更高的要求和标准。通信频率和传输速率全面提升，要求更大的算力支撑，PCB更是要保证高速稳定运行，必然要满足低介电常数、低介质损耗因子和低粗糙度的技术指标要求。因此AI服务器中PCB的工艺要求要远高于传统的PCB，大尺寸、高层数、高阶高密度板以及高频高速的PCB产品也将逐步成为市场主流。

仅仅是从PCB的层数变化来看，AI模型需要提高算力来管理越来越大的数据量，现有主流的服务器、存储器的封装基板一般为6-16层。进入人工智能大规模商用时代，16层以上的高端服务器将成为市场主流，甚至随着技术需求不断提升，PCB的层数也将不断递增，背板层数超过二十层的产品也将逐步加大市场供应量。其中，AI训练阶段服务器的PCB将普遍达到20层以上。

从PCB产业的发展进程来看，欧美及日本等发达国家起步早、产业成熟、竞争优势明显。数据显示，21世纪之前，美日欧占全球PCB生产70%以上的产值。自2000年以来，亚洲PCB产业开始全面崛起，尤其是我国，凭借着在资源、政策、产业聚集等方面的全方位优势，开始全力发展PCB产业。在全球产业中心向亚洲转移的过程中，我国已经成为PCB全球制造中心。数据显示，自2006年开始，我国正式超越日本成为全球最大的PCB生产基地。2022年，我国PCB产业总产值已经达到442亿美元，占全球的54.1%。近年来，随着更多的企业加大技术研发和产业投入，我国PCB产业的集群优势更为明显，很多PCB厂商在各细分领域形成了自身的竞争优势与议价能力。

PCB市场已经进入量价齐升的发展新周期

AI等前沿技术的飞速发展，以及人工智能在产业应用中的持续深入，正在全球掀起产业革命。随着算力的需求持续扩张，高性能的计算芯片成为市场刚需。亿欧智库评估报告预测，预计到2025年，我国AI芯片市场规模将达到1780亿元，2019-2025年间复合增长率可达42.9%。这个庞大的增量市场无疑将带动多个产业齐头并进，而PCB产业更是最大的受益者。

从技术层面来说，AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，服务器平台的升级自然对PCB层数、材料等提出更高要求，未来板材材料将以高频、超低损耗、极低损耗级别新材料为主，这就为PCB产业的量价齐升奠定了先决条件。市场调研显示，目前支持PCIe3.0标准的Purley平台PCB价值量约2200-2400元，而AI服务器PCB的价值量将高达1万-1.5万元。

受到市场扩容的推动，更多的中国企业开始加速进入PCB产业赛道。CINNO Research数据显示，在2021年，全球百强PCB制造企业年度上榜的中国企业，已实现占据整体百强企业的60%以上。随着我国PCB产值规模比重不断提升，政府的赋能支持力度也在不断加大。因为PCB产业属于电子信息产业的分支，而电子信息产业一直是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业。除了一系列利好政策密集出炉之外，以5G、物联网、工业互联网为代表的新基建发展如火如荼，更是为PCB企业带来新的发展动力。从长远来看，在未来全球PCB市场发展趋势中，我国的核心主导地位非常稳固。行业评估显示，未来五年，我国PCB行业预计复合年均增长率为4.3%。预计到2026年，行业总产值将达到546.05亿美元。

我国PCB企业正逐渐形成品牌壁垒

整体来看，目前包括我国在内的全球PCB市场规模稳定增长，但行业集中度相对较低。在我国市场，PCB头部企业大多聚焦产业链和供应链的某个细分环节，全面建立起品牌壁垒。

胜宏科技(300476.SZ)是我国PCB行业的知名企业，它是“国家火炬计划重点高新技术企业”。在PCB领域，其应用于Eagle Stream级服务器领域的产品已实现规模化量产。尤其是基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品，已实现4阶HDI及高多层的产品化，6阶HDI产品已在加速布局中。

世运电路(603920.SH)是一家集研发、生产和销售为一体的大型电路板制造企业，也是我国PCB行业较先进企业之一。近年来，企业开始重点布局新能源PCB市场，先后成为广汽集团、长城汽车、小鹏汽车等一线车企的供应商。目前，企业的新能源汽车电机控制板、驱动板及集成板已经量产。在此基础上，企业还在消费电子、工业控制等领域与国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，部分前期开发的产品已经实现量产。

鹏鼎控股(002938.SZ)是全球范围内少数同时具备各类PCB产品设计、研发、制造与销售能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线。近年来，企业产品结构走向高端，持续与全球一流客户合作，加快布局服务器领域。在AI服务器主板技术等领域，企业持续开发新产品并进行数字化转型优化产品结构。目前，企业在建的服务器专用生产线以及规划的服务器板项目正稳步推进，可新增服务器板年产能200万平方英尺，进一步提升在服务器领域的供应能力与竞争力。

天和防务(300397.SZ)是一家以军民两用关键技术创新和产品研发为核心的新型高科技上市公司。企业拥有三个技术研究院和七个研发中心，具有雄厚的技术创新和产品研发实力，目前已有各种专利1000多项。近年来，天和防务围绕基础材料和关键器件开展了持续布局，子公司天和嘉膜研发的高性能介质膜“秦”膜已顺利投产，这款产品可应用于高导热金属板、玻璃基板及高频高速覆铜板，是PCB制造的关键原材料。

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