集成电路自主可控需求极为迫切，国内射频市场竞争愈加激烈

集成电路产业是社会经济发展中基础性、关键性和战略性的产业，在国际化竞争、国家安全保障、综合国力提升和经济高质量发展等方面发挥着举足轻重的作用。

(资料图)

近年来，随着经济社会的不断发展，国际化竞争与贸易的纵深拓展，同时伴随着新一代信息、通信技术的发展与落地，消费电子、汽车电子、工业智控、计算机等行业产品进一步普及与渗透，推动了人工智能、物联网、云计算、自动驾驶等新兴市场不断增长，为集成电路产业的持续蓬勃发展注入动力。

2022 年度，全球宏观经济增速放缓，外部环境更趋复杂严峻。与此同时，科技与产业革命并未停下前进的脚步，这就给集成电路产业带来了新的机遇与挑战。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，随着通胀上升和终端市场需求疲软，尤其是那些受到消费者支出影响的终端市场，WSTS 统计显示 2022年度半导体总规模为 5,741 亿美元，预计至 2023 年，全球半导体市场规模将下降至 5,570 亿美元。

目前中国仍然是集成电路进口大国，根据海关总署的统计数据，2022 年中国集成电路产品进口数量为 5,384 亿个，出口数量为 2,733.6 亿个，进口金额为 4,155.79 亿美元，出口金额为 1,539.18 亿美元，存在较大的贸易逆差，表明国内集成电路行业需求旺盛，存在对外依赖度，集成电路发展自主可控的意愿及需求极为迫切。

随着国内集成电路产业进一步发展，我国有望加快集成电路行业国产化替代进程，从而降低对国外的依存度。

集成电路迎来发展契机

集成电路设计作为集成电路行业上游，主要是根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，因而随着5G 信息技术、人工智能、新能源汽车等新领域新应用的不断拓展，下游应用新场景不断涌现，半导体产业生态进一步丰富，集成电路设计行业也迎来前所未有的发展契机，整个行业步入快速发展的态势中。

同时，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本，且集成电路设计作为技术密集型行业，对企业的研发技术水平、自主创新能力、产业链运作水平等 均有较高要求。

展望未来，在政策环境改善提升、技术创新迭代、产业链结构优化的推动下，将进一步促使集成电路设计行业向更高技术水平、更广产业维度的领域深化发展。

集成电路制造是集成电路行业的关键环节，集成电路制造水平代表了一个国家高端制造业的前沿高度，是推动国家 信息化与工业化融合的重点与基石，是调整产业结构、保障国家安全的支撑与引擎。

在集成电路行业中，模拟类芯片具 有强应用的特性，因而模拟类芯片公司为做出具有竞争性的差异化产品，需要将设计方案与各项工艺技术紧密耦合，甚至开发定制化特定工艺。基于以上的特点，Fab-lite 模式既可以实现对应用设计匹配的工艺开发、产品质量和可靠性的 严格把控、工艺技术的快速迭代创新、及新产品研发周期的掌握调节以满足不断变化的市场需求。

同时，也可以减少模拟芯片企业对代工厂的依赖，灵活应对市场变化、解决产能问题，兼顾生产效率和产品性能，更具成本效益。

此外，集成电路行业是引领科技革命和产业变革的关键力量。集成电路行业的快速发展，有力支撑了国家信息化建设、信息安全保障，促进了国民经济和社会持续健康平稳发展。

近年来，全球政治经济环境风云诡谲，国际贸易摩擦形势复杂多变，在行业不确定性增加的背景下，集成电路行业国产化替代、半导体产业自主可控、供应链的抗风险能力提升已上升到国家战略高度。

为进一步优化集成电路产业和发展环境，提升产业创新能力和发展质量，国家相继出台一系列财政、税收、知识产权保护等政策，为集成电路企业提供有利的政策环境。

射频市场竞争愈加激烈

集成电路行业是资本、技术密集型行业，其周期性主要体现在产品的生命更迭周期、宏观经济波动周期、技术发展 周期、上下游产能供需周期和下游应用市场波动周期等方面。同时，随着近年来政府加大对集成电路行业的支持，政府 政策也是行业周期性的重要因素之一。

射频前端芯片的下游应用领域主要为移动智能终端产品，因此节假日对移动智能终端产品消费的影响会传导至本行业，且本行业的季节性波动早于下游移动智能终端产品的季节性波动。

2022 年度，受到宏观经济放缓、复杂多变的国际政治形势等事件带来的冲击，射频前端芯片行业短期业绩承压，使得周期性变化减弱。

射频前端器件是通信系统的关键零部件，全球射频前端市场集中度较高，根据 Yole Development 数据，2022 年度全球前五大射频器件提供商占据了射频前端市场约 80%的份额，其中包括 Broadcom 19%，Qualcomm 17%，Skyworks 15%， Qorvo 15%，Murata 14%。

射频前端领域设计及制造工艺技术门槛较高，一方面国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面积累了资本、人才等竞争优势，同时通过一系列产业整合拥有完善全面的产品线布局，并具备雄厚的高端产品研发实力。

随着通讯领域的快速发展和5G 的兴起，全球半导体器件厂商通过不断整合并购，以谋求产业链优化，并利用规模优势获取更多的市场话语权、更低的制造成本。另一方面，大部分国际厂商以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，建立了完整的生态链和森严的技术壁垒，长期垄断市场并主导技术的发展。

而国内射频前端行业起步时间较晚，技术水平、经验储备等与国外发达国家之间有着较大差距。5G 通信技术引入新的频段应用、复杂技术和应用的出现等，对射频前端器件的复杂度和性能提出了更高的要求。

此外，为了适应智能手机轻薄化和降低成本的需求，射频前端的集成度也会逐渐增加，模组化的趋势越来越明显。2022年开局以来，经济增速放缓，国际政治经济局面紧张，地缘冲突频发，通货膨胀高企，智能手机创新瓶颈等给射频前端市场蒙上一层阴影。

与此同时，受益于国家政策支持、国产替代红利及资本热潮的驱动，国内射频前端行业涌入大量新进者，射频市场竞争愈加激烈，面对技术门槛较低且同质化严重的部分射频前端产品，本土的恶性竞争也在吞噬市场的健康发展。

同行业公司都在不断加快和提高新产品研发速度与能力，不断推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新产品，以满足市场对高端应用的需求，这使得市场竞争日趋白热化，也逐步奠定行业分水岭，促使行业分化加剧。

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