天承科技IPO创始人涉嫌“剽窃”核心技术 离职数月后打破“老东家”垄断 自主研发产品尚无 就已开始销售_信息

导读：在成立13年后，PCB（印刷线路板）专用电子化学品厂商——广东天承科技股份有限公司（以下简称“天承科技”）在对赌压力下，正全力冲刺科创板。这家去年营收下滑仅3.74亿元，净利润5500多万元，员工总数仅176的小公司，在下游PCB需求不振，自身毛利率持续下滑之下，能否如愿上市呢？

按照招股书（上会稿）的说法，目前天承科技的实控人为童茂军，目前童茂军担任公司的董事长兼总经理。但从天承科技的发展历程来看，公司董事、副总经理刘江波才算得上是公司的灵魂人物，其一手创立了天承科技，且刘江波透过旗下天承化工（由刘江波100%持股），持有天承科技22.15%的股权，持股比例仅次于童茂军。

实际上，天承科技在2010年11月成立之时，其100%股权都由刘江波持有。具体而言，刘江波通过旗下天承化工持有公司70%的股权，同时刘江波委托其岳父魏成岳通过另一家公司持有剩余30%的股权。

(资料图片仅供参考)

说起刘江波，这个的人经历也非常有意思。他出生于1964年，现年59岁。1983年，19岁的刘江波大学毕业后去法国留学攻读博士学位。之后到加拿大、美国硅谷工作，一直从事电路板制造和电子化学品相关工作。

1997年，刘江波来到我国香港地区，担任一家德企安美特（Atotech）电镀产品经理， 2003年，刘江波调入安美特中国担任一个产品部门的研发与产品管理总负责人，即安美特（中国）化学有限公司表面处理全球技术负责人，一直到2009年5月，其创业前夕。从1997年算起，刘江波在安美特任职12年，期间担任技术负责人长达六年时间。

安美特是全球PCB专用电子化学品龙头厂商，目前在国内乃至全球占据着较高的市场份额，并长期垄断高端市场。2009年5月，刘江波从“老东家”安美特离职。仅一年后，2010年9月，他便“背刺”老东家成立了天承科技。如今天承科技已成为安美特最强劲的竞争对手之一，并从老东家口中抢下了不少客户的订单。

按照刘江波的说法，其当初选择“背刺”老东家，是“当时一直想为国家为行业做点事”。当然其给出的这种“说法”，外界也能接受，虽然刘江波已经不是内地居民，而是移居香港了。然而，刘江波创立的天承科技在技术尚未研发成功，就开始对外销售，让外界非常怀疑其涉嫌“剽窃”了老东家的核心技术。

创始人涉嫌“剽窃”核心技术 离职数月后打破“老东家”垄断

天承科技的核心产品是PCB水平沉铜专用化学品。水平沉铜工艺是PCB制造过程中的重要工序，主要作用是将钻孔孔壁金属化。通过在绝缘的孔壁上用化学的方法沉积一层薄薄的化学铜层，以作为后面电镀铜的基底导电层，从而实现PCB各层间电气互联。这种工艺算是比较先进的，也是业内的发展方向。

作为行业内的高端玩家，安美特也是PCB水平沉铜专用化学品最主要的供应商之一，“水平沉铜技术”甚至一度长期被安美特这家公司所垄断，可以说这样的技术，是公司的核心商业机密了。而按照招股书（上会稿）的说法，2010年9月，从安美特离职不久的刘江波成立了天承科技，并开始研发水平沉铜专用化学品。

仅仅一年多时间，刘江波便成功打破了“老东家”对水平沉铜技术的垄断，天承科技也由此掌握了水平沉铜技术的关键技术点。同年，天承科技成功赢得了第一条量产生产线。“现在市场上有30多条量产线使用天承科技的药水，每月生产超过100万平方米的高端线路板。”刘江波曾接受采访时透露。

“公司于2012年研发出水平沉铜专用化学品，并根据行业内高端 PCB 的生产 需求，不断开发出多种系列产品。公司的水平沉铜专用化学品具有良好的可靠性 以及稳定的制程能力，适合于HDI及类载板盲孔、高纵横比通孔沉铜处理，并适用现行的高频高速基材和柔性电路板材料，能够有效满足客户生产高端PCB的要求。”天承科技在招股书中称。

然而，天承科技的上述说法，却是自相矛盾的。根据天承科技招股书（上会稿）披露，早在2011年，也就是天承科技所谓成功研发出水平沉铜专用化学品前，其便与高德电子开始了合作，主要产品就是水平沉铜专用化学品。

天承科技，你都还没有研发成功，如何在没有研发成功，没有成品的情况下，就将相关的水平沉铜专用化学品卖给了高德电子呢？更何况，要知道天承科技成立于2010年9月，也就是在成立几个月时间内，其就有成熟的“打破国外垄断”的产品可以销售了？

事出反常必有妖！联想到刘江波在常年垄断“水平沉铜技术”的安美特工作10多年，并担任核心技术负责人多年。其创立天承科技数月之后，便能成功打破“垄断”，这简直是神人也！

值得一提的是，监管对刘江波创立天承科技的神奇经历，有所疑虑，要求公司说明刘江波是否存在纠纷或潜在纠纷；发行人核心技术的具体形成过程，是否涉及其他单位职务发明，是否存在权属纠纷。

对此，刘江波自然是一口否认，但其却并未取得“老东家”的书面说明，确认其未“剽窃”自己的核心技术。相反，天承科技以刘江波任职安美特期间，负责产品的工艺改进，以及新产品在全球的推广和应用，不参与产品的配方研究和开发等为由，想当然的推定，双方并不存在潜在的纠纷。

按照天承科技的说法，2012年公司水平沉铜专用化学品才研发成功，但2011年，就将“打破垄断”的相关水平沉铜专用化学品卖给了高德电子。尼玛，还说没有“剽窃”，简直是侮辱人的智商。

下游PCB需求疲软 营收已下滑 对赌上市能否成功？

此次天承科技冲刺科创板，将的故事还是“打破国外垄断”、“国产替代”等故事， 其给外界画的饼还是，中国是PCB第一大生产国，但PCB专用化学品市场，大多还在外资厂商手中，它可以从别人手中抢占市场份额。

呵呵，一年发展了13年的公司，到2022年，天承科技的营收才达到3.74亿元，还同比下滑了0.28%。这家只有176人的小公司，画的饼却很大。然而，在公司拟大举募资扩产背后，实际上由于消费电子寒冬，导致国内整体PCB的景气度下行，整个下游的需求都不太好。

由于下游需求疲软，且天承科技有很强的业绩需求，近年来其降价抢食凶猛。这也导致公司的毛利率持续暴跌，明显低于同行约10个百分点。公司 PCB 专用电子化学品的毛利率分别为 43.49%、31.95%、28.21% 和 31.93%，2021年相较2019年已下滑15个百分点。

相比之下，2019年~2021年，同行业上市公司主营业务毛利率平均值分别为44.05%、42.76%、38.36%，基本上高出天承科技毛利率约10个百分点。

实际上，为了上市，天承科技也是拼了。按照要求，本次天承科技上市，需要“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

以上估值10亿元，都是必备的要求。为此，2021年9月，天承科技通过了一轮融资，将整体估值拉到了10.8亿元，达到了科创板申报“标准一”中10亿元的门槛；2022年3月发生的最新一轮融资，则将公司估值推到了13.8亿元。

在引入外部股东的同时，天承科技还签订了多个对赌协议，要求公司于2023年12月31日前完成上市，否则就要求实控人回购其持有的全部或部分公司股权。也就是说，此次IPO对天承科技而言，至关重要。成功则刘江波顺利“洗白”并一夜暴富，否则就会面临很多问题。

内容来源：领航财经资讯

作者：乔民

标签： 核心技术 研发成功 个百分点